智通财经APP获悉正规证券网，全球最大的包裹递送公司联合包裹(UPS.US)的一位高管周三表示，该公司正与印度几个邦政府进行谈判，希望在印度制造一些用于包裹追踪的标签。
半导体制造业是印度总理莫迪的主要商业议程之一，尽管印度政府最初向该行业提供100亿美元奖励的计划遭遇挫折，但他希望将印度打造成面向世界的芯片制造国。
联合包裹首席数字和技术官Bala Subramanian表示：“我们正在与潜在的伙伴合作……我们正努力利用印度政府正在进行的半导体投资。”
大约两年前，联合包裹开始扩大在包裹上使用射频识别(RFID)标签，帮助员工避免每天数百万次的包裹扫描，并减少了丢失和误送的包裹。
专利摘要：本实用新型属于振动发生器技术领域，并涉及一种线性振动马达及电子设备，线性振动马达，包括壳体、收容于壳体内的振子组件以及固定连接于壳体并用于驱动振子组件振动的定子组件和电磁阻尼件：振子组件包括磁路系统，磁路系统包括至少两个边磁钢和至少一个中心磁钢，相邻两个边磁钢的充磁方向相反且垂直于振动方向，相邻两个边磁钢之间夹设有中心磁钢，沿第一方向，中心磁钢的厚度小于边磁钢的厚度，且中心磁钢的重心相较边磁钢的重心更远离所述电磁阻尼件，中心磁钢充磁方向平行于振动方向，中心磁钢与相邻的两个边磁钢相互靠近的端部极性相同。上述结构不仅可以提升马达的驱动力，又可以维持电磁阻尼件一侧的磁场强度。
Subramanian没有透露投资规模或何时开始生产的细节，他补充说，现在讨论这些细节“还为时过早”。
联合包裹目前在印度没有任何产能，不过去年8月，该公司在泰米尔纳德邦的金奈开设了第一个技术中心，以补充其现有的美国和欧洲团队，帮助开发内部技术。
Subramanian表示：“我们将继续(在金奈)扩张。”他曾是百思买和美国电话电报公司的数字主管正规证券网。